芯片巨頭高通在TD-SCDMA上的規同等直備受關(guān)注。日前高通高層首次明確透露表現，高通將在2012年上半年推出自有TD基帶芯片。

　　不過(guò)和之前業(yè)界通俗預期的高通將推出三模甚至更多模芯片體例不同，高通在TD上的戰略規劃將分為兩個(gè)方向：一個(gè)分支是WCDMA+TD雙模模式；另一種則是通過(guò)TD-LTE芯片兼容TD。

　　“這將對國內芯片廠(chǎng)商產(chǎn)生不小的影響，分外是WCDMA+TD模式將對展訊造成直接威脅。”有分析人士稱(chēng)。

　　不久前，展訊通訊董事長(cháng)兼首席實(shí)行官李力游在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)吐露，展訊計劃在2012年推出WCDMA智能手機芯片，并將主打TD+WCDMA雙模芯片。這也意味著(zhù)在這一領(lǐng)域展訊將與高通產(chǎn)生正面交鋒。

　　對于TD產(chǎn)品詳細研發(fā)進(jìn)展，高通沒(méi)有吐露更多新聞。不過(guò)據了解，高通上周五合作伙伴大會(huì )上剛剛發(fā)布的第三代QRD手機開(kāi)發(fā)平臺尚不支撐TD。不過(guò)按照高通的技術(shù)實(shí)力，一旦TD發(fā)展計劃明確，QRD對TD的支撐只是個(gè)時(shí)間的題目。

　　“第三代QRD更加類(lèi)似于聯(lián)發(fā)科的‘交鑰匙式’解決方案，可以讓第三方設計或終端公司能更快的推出低價(jià)手機。假如將TD納入支撐范疇，將會(huì )快速增長(cháng)高通在TD手機領(lǐng)域的競爭力。”上述人士分析稱(chēng)。

---